Xilinx宣布与TSMC开展7nm工艺合作

All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx）宣布其与台积公司（TSMC）已经就 7nm 工艺和 3D IC 技术开展合作，共同打造其下一代 All Programmable FPGA、MPSoC 和 3D IC。该技术代表着两家公司在先进工艺和 CoWoS 3D 堆叠技术领域连续第四代携手合作，同时也将成为台积公司的第四代 FinFET 技术。

双方合作将为赛灵思带来在多节点扩展的优势，并进一步延续其在 28nm、20nm 和 16nm 工艺节点所实现的出色的产品、执行力和市场成功。

“台积公司是我们在 28nm、20nm 和 16nm 实现"三连冠（3 Peat）"成功的坚实基础。其出色的工艺技术、3D 堆叠技术和代工厂服务，让赛灵思在出色的产品、优异的品质、强大的执行力以及领先的市场地位上享有了无与伦比的声誉。同时，他们还助力赛灵思产品组合成功转型至新一代的 SoC、MPSoC 和 3D IC，进一步补充和完善了我们世界级的 FPGA 产品。我们相信台积公司的 7nm 技术将会为赛灵思带来更大的变革。”

—Moshe Gavrielov，赛灵思公司总裁兼 CEO

“台积公司非常高兴能够和赛灵思一起实现其第四代突破性产品。基于两家公司一贯良好的协作与执行力记录，我们此次合作将为赛灵思带来向新一代扩展和3D集成的优势。”

—刘德音(Mark Liu) 博士，台积公司总经理兼联合 CEO

赛灵思计划于 2017 年推出 7nm 产品。今年稍早，台积电宣布采用配备80W光源的ASML NXE:3300B EUV微影系统，在24小时内曝光1,000片晶圆，主要用于7nm工艺节点的研发和实验。

（责任编辑：HT002）

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